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      在本屆展會上，福斯特展示最新研發的FD-800系列、FD-2700系列激光直接成像高感水溶性干膜和FT-3600系列半高感通用水溶性干膜。其中FD-800系列是為BGA、CSP等半導體封裝基板線路形成而開發的LDI干膜，具有高感度、高解析、電鍍污染性好等優良性能，特別適用于微細線路蝕刻和半加成法（mSAP）工藝，填補國產干膜廠家在高端干膜領域的空白，為此我司電子材料事業部研發技術總監——李偉杰接受中國PCB007（印制電路板）雜志社現場采訪。

      福斯特還展示了滿足5G通信用的高頻高速MPI型單/雙面無膠撓性覆銅板和Mini LED用的FR-5000系列白色感光覆蓋膜。福斯特圍繞電子電路領域前沿熱點科學，產品布局具有全面性、前瞻性，能夠為電子電路領域PCB/FPC客戶對新技術工藝、新材料需求提供綜合解決方案。

      本次展會福斯特與眾多知名電路板企業交流學習，洽談合作。福斯特秉承“客戶第一”的核心理念，繼續加大研發和生產投入，持續不斷的優化和升級產品、物流、服務水平，期待與國內外更多PCB/FPC企業合作共贏。